證券時報網訊，近日國內碳化硅襯底龍頭企業，山東天岳先進科技股份有限公司董事長艷民做客《滬市匯·硬科硬客》第二期“換道超車第三代半導體”，與國內第三代半導體產業鏈華潤微總裁華潤微總裁李虹、芯聯集成總經理趙奇，齊聚一堂，共謀未來。

　　業界認為第三代半導體技術難點主要在材料和制造工藝。半導體襯底材料是第三代半導體行業發展的基石，襯底材料的突破，推動產業的蓬勃發展。天岳先進成立于2010年，“自成立以來，公司集中精力做好一件事，就是要把材料做出來，能夠產業化，還要趕超海外，目前這個目標我們已經做到了”，艷民介紹。

　　目前天岳先進已經成為全球少數能批量供應高質量4英寸、6英寸半絕緣型碳化硅襯底、6英寸導電型碳化硅襯底，以及8英寸導電型碳化硅襯底制備，產品不僅滿足了國內需求碳化硅，還實現了海外出口，公司已成為包括英飛凌、博世等海外頭部企業的主要供貨商。

　　整體來看，全球第三代半導體行業整體處于起步階段，并正在加速發展。碳化硅器件具有顯著的節能效果，屬于典型的綠色節能器件，產業結構低碳轉型將會給碳化硅器件規?；瘧脦碇卮蟀l展機遇。新能源汽車領域應用占比最高，使用碳化硅半導體功率器件能夠大幅提高電動汽車的性能和增加續航里程，另外AI人工智能同樣需要轉換效率更高的半導體器件提升能源管理系統的性能。

　　第三代半導體因性能優勢，在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域都具有廣闊的應用前景。其中多領域應用場景將給第三代半導體帶來巨大的市場空間。其中，第三代半導體材料龍頭天岳先進已經具備先發優勢。艷民表示，將緊抓當下行業發展機遇，繼續踐行技術引領發展的，持續夯實技術實力，不斷提升產品品質、降低成本，更好地服務和支持下游產業發展，以厚積薄發之底氣振興和發展我國半導體產業。（齊和寧）

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